产品描述


产品应用

电源模块的灌封散热保护,其他电子元器件的灌封散热保护。
 

产品特点

无低分子挥发,固化不产生副产物

电性能优异,具有高阻抗、高介电强度

可室温固化,可加热固化,温度越高,固化越快

符合欧盟REACH及RoHS等指令要求

-40~200℃长期保持性能

 

主要技术参数

性能指标

A组分

B组分

外观

透明流体

透明流体

粘度(cps

6001000

6001000

混合比例A:B(重量比)

11

混合后粘度 cps

6001000

室温适用时间 min

30-60

外观

无色透明凝胶

针入度

220~250

介  强 度(kV/mm

12

体积电阻率(Ω·cm

1.0×1012

 

所属分类:

电子胶

电子胶


关键词:

密封胶

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