安泰-单组分导热硅凝胶
1、可在室温下固化，60℃或更高温度下可加速固化以此来缩短固化时间；
2、作为可印刷、可涂布的凝胶使用替代成品散热垫片；
3、固化后形成柔软的导热凝胶，可传导热量、消除应力和减震；
4、可抵抗潮湿和其他恶劣的环境，不会开裂和垂流；
5、挥发性物质含量低。
400-670-2909
产品描述
产品应用
用于智能手机CPU和记忆芯片的导热界面材料；功率模板、集成芯片、电
源模板、车用电子产品、控制器、电讯设备、计算机及其附件与散热壳体之间
的填充。
产品特点
固化后，成为一种稳定凝胶状
具有优异的电绝缘性及导热性
耐高低温、耐气候老化、稳定性好
无毒无味、符合欧盟REACH及RoHS等指令要求
-40~200℃长期保持性能
主要技术参数
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固 化 前 |
外观 |
粉色膏状 |
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固化时间（min，100℃） |
50-70 |
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固化时间（小时，60℃） |
≥4 |
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固 化 后 |
密度（g/cm3） |
2.65~2.85 |
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硬度(Shore 00) |
67～77 |
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抗拉强度（MPa） |
≥0.25 |
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扯断伸长率（%） |
≥50 |
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体积电阻率(Ω·cm) |
≥1.0×1013 |
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介电强度(kV/mm) |
≥13 |
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导热系数[W/(m·k)] |
≥2.0 |
所属分类：
电子胶
电子胶
关键词：
密封胶
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